2020世界半导体大会

2020年8月在江苏省南京市举办的大会

2020世界半导体大会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办的大会，于2020年8月26日至28日在江苏省南京市举办。

大会主题

大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等。

大会形式

大会采取“线上+线下”形式，采用“2+12+N+1”的举办模式，举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛；全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛；N场专项活动以及1场专业展会，展馆规模12000平方米，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。

大会规模

大会线上线下同步开启，云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者100余人。

大会同期举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。

演讲人员

中国工程院院士、清华大学副校长尤政

南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群

中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明

台积电（南京）有限公司总经理罗镇球

中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、

英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉

长电科技集团总部副总裁包旭升

瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光

芯华章科技创始人、董事长王礼宾

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂

大会现场

中国工程院院士、清华大学副校长尤政院士从集成电路的发展趋势讲起，阐述了正在兴起的智能微系统技术，讲解了智能微系统技术的五大技术要素：架构、微电子、MEMS、光电子、软件以及智能微系统微型化、系统化、智能化的本质特征。

台积电（南京）有限公司总经理罗镇球发表演讲称，2021年市场上可以看到台积电3纳米的产品，2022年3纳米将进入大批量生产。罗镇球还透露，台积电7纳米到2020年8月已经有140个以上的产品做批量生产，预计2020年年底产品将超过200个。他同时透露，到2020年8月台积电已经为全世界提供了超过10亿颗芯片，应用领域包括CPU、GPU、通讯领域以及AI领域。另外罗镇球称，先进工艺持续不断推进大家可能看重的是光刻机，但光刻机只解决面积问题，除了光刻机之外还有很多其他的技术，比如材料可以解决功耗问题，芯片的特殊工艺，先进的封装技术，这些台积电都在不断推进。

原清华大学微电子所所长魏少军在演讲中称，芯片最难的还是产业模式问题，全球产业模式还是以IDM（设计制造封装一条龙）为主，中国大陆和亚洲更多的是代工和分离的模式。

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