中国国际半导体博览会

在中国举办的国际半导体博览会

中国国际半导体博览会（IC China），为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进中国集成电路产业和经济社会高质量发展举办的活动。

展会背景

“中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）” 经过10年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。

“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2013”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会；精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。

“IC China 2013”以应用引领半导体产业创新，共同推动IT产业发展的全新风貌，展示在业界面前。

展会主题

应用引领共同发展

展览范围

IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；

半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、

智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

展会优势

1、最具影响力的国际半导体产业展示平台

“IC China 2013”是展示涵盖集成电路技术、产品，半导体器件和应用成果的综合性博览会，以半导体产业为基础，以应用成果展示为工作重点，“IC China 2013”必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件（简称01专项）”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（简称02专项）”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。

2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

产业发展研究，市场报告，技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门领导、行业专家学者、国内外知名企业高管将应邀参会，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。

3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接

“IC China 2013”的主办方将努力工作，集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业，通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展，成为展会最聚人气的亮点。

4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化

“IC China 2013”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体、

行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体，大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息，对您的市场推广工作起到极大的宣传作用。

5、电子信息产业的空前盛会

“IC China 2013”与82届中国电子展、2013亚洲电子展、2013中国消费电子展、2013中国LED展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有3万专业买家期待您的光临。与会者包括企业的高层决策者、研发主管、采购主管等，博览会将对您展示形象、达成合作起到重要推动作用。同时，现场搭建独立的洽谈区域，根据买家和展商提供的商业目标和采购意向可开展一对一洽谈，展会期间不仅将通过产品/技术推介会，协助展商推荐自己的最新技术和产品；还将通过跨国会面会，将优质的国际买家引到您的面前。

历届展会

2003年3月24日至26日，2003中国国际集成电路产业展览暨研讨会在上海世贸商城如期举行，展会取得了巨大成功。

2013年11月13-15日，中国国际半导体博览会在上海新国际博览中心W5馆举行。

2019年9月3日，第十七届中国国际半导体博览会在上海新国际博览中心开幕，博览会集中展示了集成电路产业的新技术与新成果。

2022年11月16日至18日，第二十届中国国际半导体博览会在安徽省合肥市举办。

2023年11月17-19日，中国国际半导体博览会（IC China 2023）在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。

2024年11月18-20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心举行。

2024年11月18日上午十点，第二十一届中国国际半导体博览会(lCChina2024)在北京国家会议中心正式开幕。会议为期三日（11月18日起至11月20日止）。11月18日上午召开开幕式及主旨论坛，下午举行全球IC企业家大会，主题为“智算筑基芯启未来”。届时，华为、美光科技、龙芯中科、AMD、高通、黑芝麻等公司将发表主题演讲。

2024年11月20日，第二十一届中国国际半导体博览会闭幕。

组织单位

指导单位：

中华人民共和国工业和信息化部

中华人民共和国科学技术部

上海市人民政府

主办单位：

中国半导体行业协会

中国电子器材总公司

上海市经济和信息化委员会

承办单位：

中国半导体行业协会