氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。
基本资料
氧化铝陶瓷的技术日渐的成熟，但有些指标还有待改善，这需要大家共同的研究。
同时，关于氧化铝陶瓷的一些性能参数，也希望大家明确的提出，让研究者和厂家可以根据用户的要求来研究设计，不至于没有目的。
类别
氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。
高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为
普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊
耐磨材料，如
陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分
滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。
制作工艺
粉体制备
将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成
粉体材料。粉体粒度在1μm以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝
纯度在99．99%外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10－30%的热塑性塑胶或树脂
有机粘结剂应与
氧化铝粉体在150－200温度下均匀混合，以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，还需添加1～2%的润滑剂，如
硬脂酸，及粘结剂PVA。
欲干压成型时需对粉体喷雾造粒，其中引入
聚乙烯醇作为粘结剂。上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al203喷雾造粒的粘结剂，在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散，流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件，以获得较大素坯密度。
成型方法
氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与
热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。
常用成型介绍：
1、干压成型：氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm，长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种，可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa。产量每分钟可达15～50件。由于液压式压机冲程压力均匀，故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化，易导致烧结后尺寸收缩产生差异，影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60～200目之间可获最大自由流动效果，取得最好压力成型效果。
2、注浆成型法：注浆成型是氧化铝陶瓷使用最早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质，再加入解胶剂与粘结剂，充分研磨之后排气，然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附，浆料遂固化在模内。空心注浆时，在模壁吸附浆料达要求厚度时，还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。
氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成
双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、
甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、
阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。
烧成技术
将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除，将少量气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，形成新的物质的方法。
烧成使用的加热装置最广泛使用电炉。除了
常压烧结即无压烧结外，还有热压烧结及
热等静压烧结等。连续热压烧结虽然提高产量，但设备和模具费用太高，此外由于属轴向受热，制品长度受到限制。热等静压烧成采用高温高压气体作压力传递介质，具有各向均匀受热之优点，很适合形状复杂制品的烧结。由于结构均匀，材料性能比冷压烧结提高30～50%。比一般热压烧结提高10-15%。因此，一些高附加值氧化铝陶瓷产品或国防军工需用的特殊零部件、如陶瓷轴承、
反射镜、
核燃料及枪管等制品、场采用热等静压烧成方法。
此外，
微波烧结法、
电弧等离子烧结法、自蔓延烧结技术亦正在开发研究中。
精加工与封装工序
有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样，以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如SIC、B4C或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削，最终表面
抛光。一般可采用<1μm微米的Al2O3微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。此外
激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。
氧化铝陶瓷强化工艺
为了增强氧化铝陶瓷，显著提高其力学强度，国外新推一种氧化铝陶瓷强化工艺。该工艺新颖简单，所采取的技术手段是在氧化铝陶瓷表面，采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜或化学气相蒸镀方法，镀上一层硅化合物薄膜，在1200℃～1580℃的加热处理，使氧化铝陶瓷钢化。
经强化的氧化铝陶瓷的力学强度可在原基础上大幅度增长，获得具有超高强度的氧化铝陶瓷。
特点
1. 硬度大
经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。
2. 耐磨性能极好
经中南大学粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，
高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。
3. 重量轻
其密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。
烧结设备
氧化铝陶瓷烧结设备：
工作室尺寸：13720长/280x2宽/450高（含推板）
推板尺寸：240L/270W/40H/mm
材料：特级耐玉莫来石（DGM90）
额定功率：约210KW
恒温功率：约130KW（受产品重量、温度、推进速度影响，供参考）
高温区额定工作温度：1400℃
控温点数：10点
仪表控温精度：±2℃（稳态后）。
炉侧壁表面温升：≤55℃(装饰板外表面中心位置)。
推进速度：500～1500mm/h（连续可调）
保温时间：5h（由推进速度调节，推进速度：980mm/h）
主推进机推力：3T
工作电源：3相4线，380V
电窑最大实体尺寸：约16000L/1800W/1700H mm
技术指标
氧化铝陶瓷含量： ≥92%
密度： ≥3.6 g/cm3
洛氏硬度： ≥80 HRA
抗压强度： ≥850 Mpa
断裂韧性KΙC： ≥4.8MPa·m1/2
抗弯强度：≥290MPa
导热系数：20W/m.K
现状及趋势
一、现状的分析
改革开放以来，我国建筑陶瓷工业获得了飞速的发展，随着我国加入 WTO，建筑陶瓷工业又面临着一次空前的发展机遇，同时也面临着前所未有的挑战。 我国建筑陶瓷企业主要分布在东南沿海一带，如广东的佛山、福建的晋江、浙江的温州、河北的唐山、山东的淄博和潍坊等地。企业过分集中于少数地区，这种现状虽然具有有利的一面，但我们也决不能忽略其不利的一面。第一，这种过于集中的特点会造成严重的局部重复建设和资源浪费，不利于我国建筑陶瓷工业的全面、可持续发展；第二，容易造成企业间的恶性竞争，不利于我国建筑陶瓷工业的健康发展；第三，容易造成产品的局部供大于求，而过剩部分的产品要外销特别是销往较远的(如东北、西北等)地区，销售成本无疑会增加；第四，容易造成主要原材料的缺乏，这些原料长期大量外购，也会增加生产成本。
二、发展趋势
氧化铝陶瓷作为先进陶瓷中应用最广的一种材料，伴随着整个行业的发展呈现以下发展趋势：（1）技术装备水平将快速提高： 计算机技术和数字化控制技术的发展促进了先进陶瓷材料工业的技术进步和快速发展，诸如自动控制连续烧结窑炉、大功率大容量研磨设备、高性能制粉造粒设备等净压成型设备等先进的成套设备有利地推动了行业整体水平的提高，同时在生产效率、产品质量等方面也都明显改善；（2）产品质量水平不断提高：国内微晶氧化铝陶瓷制品从无到有，产业规模从小到大，产品质量从低到较高，经历了一个快速发展的历程；（3）产业规模将迅速扩大：微晶氧化铝陶瓷制品作为其它行业或领域的基础材料，受着其它行业发展水平的影响和限制。从氧化铝陶瓷的应用情况看，应用范围越来越宽，用量越来越大，特别是在防磨工程和建筑陶瓷生产方面的用量增加将更为显著。