飞思卡尔

美国德州的半导体公司

飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55亿美元的研发经费，占全年净销售额的18%。

中国区分销商

飞思卡尔中国区分销商有：艾睿电子(Arrow) ，安富利(Avnet)，文晔科技(WT Microelectronics)，威健国际(Weikeng)，中电器材（CEAC），科通集团 ( Comtech),，和润欣科技(Fortune)。增值服务提供商有：周立功（ZLG）和利尔达电子（Lierda）。目录零售商有：得捷电子（Digi-Key），e络盟(element 14)，贸泽电子(Mouser Electronics)等。

主要产品

产品范围

8位微控制器（单片机）、16位微控制器（单片机）、32位ARM Cortex-M架构微控制器（单片机）－Kinetis系列、与ARM Cortex-A架构i.MX系列处理器、Power Architecture™/PowerQUICC™、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、CodeWarrior™开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF 射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。具体如下：

Kinetis ARM Cortex-M微控制器

Kinetis [kə'netis]是飞思卡尔32位微控制器/单片机，基于ARM®Cortex®-M0+和M4内核。Kinetis包含多个系列的MCU，它们软硬件互相兼容，集成了丰富的功能和特性，具有出类拔萃的低功耗性能和功能扩展性。

Kinetis K系列/MK（Cortex-M4）

Kinetis L系列/MKL（低功耗Cortex-M0+）

Kinetis E系列/MKE（5V Cortex-M0+）

Kinetis EA系列/MKEA（汽车级产品）

Kinetis W系列/MKW（无线互联，Cortex-M4/M0+产品）

Kinetis M系列/MKM（能源计量，Cortex-M0+产品）

Kinetis V系列/MKV（电机控制产品）

Kinetis Mini/Mini Package（微小封装）

i.MX ARM Cortex-A/ARM9/ARM11 微处理器

i.MX应用处理器是基于ARM®的单核/多核解决方案，适用于汽车电子、工业控制、中高端消费电子、电子书、ePOS、医疗设备、多媒体和显示、以及网络通信等应用，具有可扩展性、高性能和低功耗的特点。

i.MX6: Cortex-A9内核，i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual, i.MX 6 DualLite, i.MX 6Solo, i.MX 6 SoloLite

i.MX53x: Cortex-A8内核

i.MX28x: ARM9™内核，双CAN，以太网L2交换，IEEE 1588。

i.MX25x: ARM9™内核

Qorivva 32位微控制器

基于Power Architecture®技术的Qorivva MCU采用功能强大的高性能车用器件内核架构，构建丰富的系列产品，满足各种汽车应用的需求。

Qorivva MPC57xx

Qorivva MPC56xx

Qorivva MPC55xx

MobileGT(51xx/52xx)

5xx控制器

传感器

飞思卡尔半导体在传感领域具有30多年的发展历史，它的Xtrinsic产品开创了传感技术的新纪元。这个最新品牌的传感器在设计上将智能集成、逻辑和定制化软件完美结合在平台之中，可提供更智能、更独特的应用。

飞思卡尔Xtrinsic品牌的传感器展示了集成的算法，或是集成了多个传感器和处理器的平台，具有高度环境感知和决策功能。Xtrinsic传感解决方案的产品涵盖汽车、消费电子、医疗和工业市场。

模拟电子与电源管理

飞思卡尔提供模拟混合信号和电源管理解决方案，其中包含采用成熟的大规模量产型SMARTMOS™混合信号技术的单片集成电路，以及利用电源、SMARTMOS™和MCU芯片的系统级封装器件。飞思卡尔产品有助于延长电池使用寿命、减小体积、减少组件数量、简化设计、降低系统成本并为先进的系统提供动力。我们拥有丰富的电源管理、高度集成I/O、模拟连接、背光、网络、分布式控制和电源产品，可用于当今各种汽车、消费电子和工业产品。

射频

飞思卡尔的射频产品组合非常丰富，主要应用于无线基础设施、无线个人局域网、通用放大器、广播、消费电子、医疗、智能能源、军事和工业市场等。我们引领射频技术的发展，并将继续成为利用最新技术开发具有极高性能的高质量、高可靠性产品的领导者。

应用领域

飞思卡尔的产品广泛得应用于以下领域：高级驾驶员辅助系统（ADAS），物联网（IoT），软件定义网络（SDN），汽车电子，数据连接，消费电子，工业，医疗/保健，电机控制，网络，智能能源等。

制造厂

三个晶元厂:

德克萨斯州---奥斯汀（两个）

亚利桑那州---钱德勒

两个组装测试厂:

马来西亚吉隆坡

中国天津

美洲和欧洲

德克萨斯州奥斯汀(2) 墨西哥瓜达拉哈拉巴西坎皮纳斯伊利诺斯州苏黎士湖亚利桑那州凤凰城。

研发和支持中心：欧洲、中东及非洲

罗马尼亚布加勒斯特苏格兰东基尔布莱德以色列赫兹利亚德国慕尼黑法国图卢兹

发展历史

飞思卡尔于2004年由原摩托罗拉的半导体部门组建。摩托罗拉于2003年10月宣布剥离半导体部门，第二年7月，飞思卡尔上市。

现状

飞思卡尔在中国多个城市有分支机构，销售办事处遍布热点城市，截止到2013年底，共在16个城市开设销售办公室。在苏州，上海，天津，成都和北京有设计中心。并在天津有较大规模的工厂，主要从事封装和测试等。

主要为汽车、网络、无线通信、工业控制和消费电子等行业提供产品。通过嵌入式处理器和辅助产品，为客户提供复杂多样的半导体和软件集成方案，即飞思卡尔所谓的“平台级产品”。

飞思卡尔全球现有1万个终端客户，其中包括由公司自己的销售团队服务的100多家知名的原始设备生产商，以及通过数千个代理商网络服务的其他终端客户。飞思卡尔在全球20多个国家拥有1.7万名员工。2004年，摩托罗拉半导体部成为飞思卡尔半导体。

大学计划

作为全球首屈一指的嵌入式电子解决方案供应商，飞思卡尔半导体从1994年起便了与国内大学在技术培训应用研究方面的合作，汽车及标淮电子产品分部已在清华、复旦大学、深圳大学、电子科技大学及同济大学建立了嵌入式处理器开发应用研究中心(简称MAC)，自2000年又逐步在北航，浙江大学等学校建立了教学实验中心(简称MTC)，每年就有超过一万名学生通过学习飞思卡尔先进的产品及开发工具获得专业培训并且取得实际操作经验。

汽车竞赛。

该竞赛以飞思卡尔半导体公司为协办方，得到了教育部相关领导、飞思卡尔公司领导与各高校师生的高度评价，已发展成全国30个省市自治区近300所高校广泛参与的全国大学生智能汽车竞赛。2008年起被教育部批准列入国家教学质量与教学改革工程资助项目中科技人文竞赛之一。

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